職位描述
半導體設備芯片半導體材料封裝安裝/調(diào)試維修/保養(yǎng)
1.上崗后學習操作TF/UDP，BGA等生產(chǎn)崗位模壓，水刀切割機臺操作調(diào)試
2.保證日常封裝崗位正常運作生產(chǎn)
3.完成生產(chǎn)任務
4.機器正常運作保養(yǎng)
工作地點
廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)永太路硅谷動力·數(shù)字谷2棟501
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