職位描述
半導體材料設計研發封裝導熱墊片，導熱硅脂，灌封膠
崗位職責：
1、技能要求：導熱墊片，導熱硅脂，與導熱凝膠，灌封膠等)，懂工藝
2 、性別:男女不限
3、 年齡:30-45
4、 學歷:本科以上(含本科)
5、薪酬范圍:年薪18萬左右
6、 工作地點：重慶市高新區含谷鎮高騰大道1000號重慶清研理工科技園2幢附1號樓
7 、有極強的溝通能力
學歷本科以上，專業，化學，行業從職3-10年以上，懂工藝，不需要管理，純技術人員，有實際操作能力，善于溝通表達，有凝聚力，對公司有忠誠度！
能懂這些產品的生產（配方及工藝）
GTP100G-GTP800A系列導熱硅膠片、GTP100G-GTP800B 導熱硅膠片、GTP100G-GTP800C 導熱硅膠片、GTP100G-GTP800D 導熱硅膠片、TC-30A矽膠布、TC-30B分卷矽膠布、TO-220導熱絕緣片、
工作地點
九龍坡區重慶清研理工科技園2幢附1號樓
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