職位描述
粘片工藝TO247芯片封裝
1、負責產品的開發，同時根據產品開發設計方案，對IGBT功率模塊Wire Bonding相關新技術、新材料、新工藝的調研與開發以及技術方案制定； 2、負責標準設備的選型或者非標準設備定制及技術方案制定； 3、負責編制鍵合工藝首板件樣品的制作及全程的把控工作； 4、負責編制鍵合工藝指導書、功率模塊Wire Bonding工藝流程及標準的建立的相關工作； 5、負責功率模塊工裝夾具的開發、鍵合物料的開發相關工作； 6、負責小批量試產階段的相關工作； 7、負責新產品導入及量產階段的全程監控及產品管理相關工作； 8、負責協助各部門的技術支持工作以及日常的文檔報告輸出。
職位福利：交通補助、帶薪年假、五險一金
工作地點
貴陽花溪區燕樓工業區105號廠房
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職位發布者
張女士/人事經理
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