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工作職責(zé) 1、創(chuàng)建/維護(hù)零件的封裝庫；負(fù)責(zé)元器件封裝庫的新增，修改、整理。編制PCB設(shè)計相關(guān)規(guī)范 2、依據(jù) PCB 設(shè)計規(guī)范及要求，完成服務(wù)器主板及周邊板卡的 PCB 布局/布線工作； 3、產(chǎn)生 GERBER 檔案給 PCB 板廠并回廠商的工程問題。產(chǎn)生 SMT 生產(chǎn)資料給到產(chǎn)線制作生產(chǎn)資料； 4、協(xié)同仿真和電子工程師/機(jī)構(gòu)工程師對產(chǎn)品項目的 PCB 前期評估工作，完成Layout可行性評估，PCB板材選擇和PCB疊層設(shè)計等 5、確保布局滿足信號完整性、電源完整性和電磁兼容性(EMC)標(biāo)準(zhǔn)。 6、編寫技術(shù)文檔，包括設(shè)計說明、布線指南和問題解決方案。 7、跟蹤最新的PCB設(shè)計技術(shù)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 8、為設(shè)計團(tuán)隊提供PCB設(shè)計方面的培訓(xùn)和指導(dǎo)。 任職資格 教育背景要求： 電子工程設(shè)計等專業(yè)本科以上學(xué)歷 任職要求： 1、5年以上PCB layout設(shè)計經(jīng)驗；精通數(shù)字電路.模擬電路.具有較強(qiáng)的電路分析能力； 2、具有扎實(shí)的多層PCB設(shè)計能力，熟練操作Cadence軟件； 3、具備高速數(shù)字電路、數(shù)模混合電路等Layout經(jīng)驗。熟悉布線阻抗的原理和計算。有服務(wù)器等相關(guān)產(chǎn)品Layout經(jīng)驗優(yōu)先。 4、熟悉電子產(chǎn)品電磁兼容性設(shè)計，DFX設(shè)計。熟悉PCB制板工藝，SMT工藝流程。 5、精通高速數(shù)字電路設(shè)計原理，熟悉DDR內(nèi)存、PCIe、SATA等高速接口設(shè)計規(guī)范。 6、了解SI/PI仿真工具（如HyperLynx, SigXplorer等）并能解讀仿真報告。 7、具備良好的團(tuán)隊合作精神，優(yōu)秀的溝通能力和問題解決能力。