職位描述
半導體CMP工藝電子/半導體/集成電路
產品工程師/工藝整合工程師
崗位職責：
1、客訴產品問題、及在線產品異常的跨部門調查與分析、報告撰寫；
2、技術改進實驗方案的制定、實施跟蹤、數據分析，報告撰寫；
3、新產品、特殊樣品開發項目方案的制定、實施跟蹤、數據分析，報告撰寫；
4、新產品APQP、PPAP文件的編寫。
崗位要求：
1.研究生學歷，材料學、化學及相關專業優先；
2.具備清晰的思考和解決問題的思路、能夠精煉地書寫具有邏輯性的調查報告、具備項目管理或產品失效分析經驗、具備用英文讀寫專業資料的能力；
3.積極主動，善于多任務管理、負責跨部門協調溝通；
4.具備一定的抗壓能力，具有良好的時間管理能力；
5.有崗位相關經驗者優先。
工作地點
浙江省嘉興市南湖區新昌路與余步路交叉口西北340米新昌路1697號
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金瑞泓微電子(嘉興)有限公司
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職位發布者
倪女士/人事
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金瑞泓微電子(嘉興)有限公司金瑞泓微電子（嘉興）有限公司成立于2018年12月，位于嘉興南湖區科技城，占地面積139畝。公司在創辦之初即對標全球最先進半導體大硅片廠商，建成了國內首條全自動12英寸半導體硅片生產線，完整涵蓋基建、廠務、設備、工藝、技術、檢測、質量、信息化等全部環節，并成立了具有國際先進水平的晶體生長實驗室、物理、化學以及應用實驗室。公司是杭州立昂微電子股份有限公司（證券簡稱：立昂微，證券代碼：605358）控股子公司，與浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司一并成為立昂微半導體硅片業務板塊的重要研發和產業平臺。公司地址：浙江省嘉興市南湖區新昌路1697號公司網址：www.zjjrh.com/ www.li-on.com
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