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崗位要求(學歷、專業、技能等) 1.電子、電氣、通信、自動化等相關專業； 2.精通DDR及高密度BGA(1000 BALLS)布線,3年以上多層板Layout工作經驗,熟悉高速信號的布線要求及走線規則,掌握高速PCB設計理論和走線阻抗等參數的計算； 3.精通主流EDA繪圖工具,具備六層以上板卡的器件布局和走線經驗,有6層以上盲埋孔設計經驗更優； 4.熟悉高速信號的布線要求及走線規則； 5.熟悉模擬信號的布線要求及走線規則； 6.能理解電路,對layout中的RF、Audio、電源、DDR高速走線有豐富經驗； 7.熟悉信號完整性設計方法,了解EMI,EMC,熟悉了解PCB仿真軟件,參與或者配合進行過PDN仿真者優先錄取； 8.樂觀,有良好的團隊合作精神,善于溝通,能夠承受一定的壓力,自我激勵. 崗位職責： 1.協助硬件工程師建立元器件封裝; 2.PCB的疊層設計、阻抗設置、布局設計、布線和驗證; 3.反饋板廠的EQ文件; 4協助制作PCB Layout設計的基本規范; 5.各種生產文件的生成與維護等。