職位描述
芯片封裝
崗位職責
1、制程參數及作業指導書定期review
2、負責制程技術maintain
3、協助新技術及制程導入
4、協助完成Bump產線客戶稽核
5、協助完成Bump產線生產流程改善
6、與設備部門緊密合作，保證產品質量
7、異常產品處理，及時匯報處理情況
8、SPC及yield 定期 review
9、客戶投訴處理
10、貫徹執行上級交辦事項
11、建設良好的團隊氛圍，激勵制程工程師完成工作
12、負責制程工程師培訓和工作考核
崗位要求：
1、半導體同行業經驗3年（含）以上；
2、本科及以上學歷，化工、物理類專業。
工作地點
南寧良慶區產投五象振邦產業園
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