職位描述
封裝
崗位職責:
1．技術咨詢：負責封裝成品的應用技術支持與推廣，為客戶提供定制化的解決方案和技術咨詢服務。
2．標準制定：進行封裝產品在不同應用場景下的性能測試、驗證和優化，確保其滿足客戶工藝需求和國際標準要求
3．技術支持：撰寫并更新產品技術文檔、應用指南及案例分析報告，協助銷售團隊準確傳遞產品價值和優勢。
4．信息反饋：與研發部門緊密合作，反饋市場及客戶對現有產品的需求信息，推動產品改進與新產品的開發。
5．客戶維護：建立并維護良好的客戶關系，及時解決客戶在使用過程中遇到的問題，提高客戶滿意度和產品口碑。
6．質量管控：負責制定、完善質量控制點，對產品生產過程進行監控、對產品質量進行有效檢驗，及時發現問題并有效解決；
7．制程管理：根據FA結果提出改善建議；并協助推動公司內部的整改以及上下游合作方的整改；負責編制整改報告給客戶；負責整改報告，并對報告進行審核，跟蹤執行及措施有效性；
任職要求:
任職資格：
1、本科及以上學歷
2、封裝產品應用工程師3年及以上經驗
工作地點
無錫宜興市江蘇環鑫半導體有限公司
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職位發布者
李明寰/招聘專員
昨日活躍立即溝通
TCL環鑫半導體(天津)有限公司TCL環鑫半導體成立于2008年6月（前身上市公司中環半導體股份有限公司分公司），注冊資本13億元（TCL微芯+TCL中環），總部位于天津，下設江蘇子公司，形成覆蓋半導體芯片研發、制造、封裝測試的全產業鏈布局。公司聚焦功率半導體領域，是國內少數具備6英寸芯片全產品平臺能力的企業，首創綠色印刷工藝位居國內中低端整流器件TOP3，肖特基芯片市占率15%穩居行業前三，并加速碳化硅基高端器件研發。依托50余年技術沉淀，擁有近200項專利，獲評國家高新技術企業、專精特新“小巨人”，產品廣泛應用于新能源、汽車電子等領域，服務多家國內外500強企業。母公司天津基地專注功率半導體（Si基/SiC基,SBD/TMBS/FRD/MOSFET/IGBT）及5寸芯片（GPP/FR/TVS）研發制造，年產能達6英寸晶圓60萬片、5寸芯片500萬片；子公司江蘇基地深耕光伏旁路二極管模組封裝與功率器件測試，為新能源產業提供高可靠性解決方案。公司以技術驅動為核心，為員工提供行業頂尖培訓、跨領域項目實踐、全球化晉升通道及股權激勵等多元福利，宜興工廠為外地員工提供住宿保障。誠邀技術研發、工藝/設備工程師等人才加入，共筑半導體國產化標桿，引領“芯”時代變革！
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