職位描述
失效分析
崗位職責(zé):
1.分析芯片/封裝故障或失效數(shù)據(jù)， 確定問題的原因， 并提供有效的糾正措施和解決方案。
2.策劃和開展調(diào)查測試， 以確定故障或失效的根本原因。
3.根據(jù)測試結(jié)果制定， 執(zhí)行和監(jiān)督整改計劃， 協(xié)同研發(fā)部門， 應(yīng)用工程部門等確保故障得到快速解決。
4.跟進故障整改過程， 確保方案得到實施并達成預(yù)期效果。
5.維護失效分析數(shù)據(jù)庫，監(jiān)測信息的完整性和準(zhǔn)確性。
6.持續(xù)改善失效分析過程及方法。
任職要求:
1.微電子、材料、電子工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，芯片可靠性相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先
2.8年以上半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品失效分析相關(guān)工作經(jīng)驗， 有功率半導(dǎo)體FA及FAB工藝相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先；
3.熟悉基本的電路布局， 如ESD protection diode and PN junction, and typical circuit damage image等；
4.掌握各種常用的失效分析方法， 如： SAT, EMMI, OBIRCH, FIB, TEM等， 熟悉常見MOS-FET封裝工藝/結(jié)構(gòu)，具備有效分析芯片/封裝故障， 確定問題根因及提供有效糾正措施和合理化解決方案的能力；
5.良好的獨立工作能力， 溝通及團隊合作能力。
工作地點
江夏區(qū)長飛先進武漢基地項目
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安徽長飛先進半導(dǎo)體股份有限公司安徽長飛先進半導(dǎo)體股份有限公司（長飛先進）是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的IDM企業(yè)，具備從外延生長、器件設(shè)計、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進的配套系統(tǒng)，可提供650V—3300V SiC、SBD、SiC MOSFET相關(guān)產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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