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崗位職責:

1. 負責功率模塊封裝工藝開發，崗位覆蓋范圍包括貼片、回流、燒結、鍵合、USW焊接、塑封、TF設備等，主要負責其中一項或幾項， 2. 熟悉協助發現產品開發過程中的問題，能夠獨立或聯合團隊完成問題根因分析，完成相關單點工藝的DOE驗證、CPK、PPK能力分析 3. 配合量產封測團隊，完成產品量產維護 4. 根據部門工作任務分工與協同，完成預研性項目及研發類項目的產品試制、跟蹤、問題解決及項目交付

任職要求:

1. 學歷專業：本科及以上學歷，電力電子、材料學、機械結構等相關專業 2. 工作經驗：熟悉功率模塊(IGBT、SiC、GaN)封裝工藝流程及相關技術；熟悉相關封裝設備，包括貼片、回流、燒結、鍵合、USW焊接、塑封、TF設備等，具備3年以上相關崗位工作經驗； 3. 知識技能：具備工藝文件編制能力，包括WI、PFMEA、8D報告、設備維保書、工藝流程圖等；能夠獨立完成相關負責工序工藝設備導入、驗收、運維、程序設置及管理，相關作業員的作業培訓；了解ISO9001、IATF16949體系和APQP、FMEA、CP等五大工具知識 4. 素質： 思路清晰，具備良好的學習能力、執行能力、分析能力，工作態度嚴謹，具有良好的溝通、表達能力，注重團隊合作；英語聽說讀寫優秀