職位描述
封裝工藝芯片封裝
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)品封裝相關(guān)工作。
2. 研究GaN氮化鎵以及Sic碳化硅功率元器件的技術(shù)發(fā)展和市場需求。
3. 支持產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的整個(gè)過程，確保封裝工藝的優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。
崗位要求：
1. 熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程和相關(guān)技術(shù)。
2. 具備GaN氮化鎵以及Sic碳化硅功率元器件的知識和經(jīng)驗(yàn)。
3. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
工作地址：北京/蘇州/廈門/山東等地
工作地點(diǎn)
濰坊寒亭區(qū)山東濱海集成電路產(chǎn)業(yè)園S5棟一層
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