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廣東鴻浩半導體設備有限公司主要從事泛半導體行業高端設備的研發、生產和銷售服務。公司擁有包括“ 8寸/12寸化學氣相沉積設備”、“先進封裝 EMI仿制物理氣相沉積設備”、“先進3D封裝設備LASER-DEBON DER設備”、“A0I檢測設備“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”等六大系列產品，所生產的半導體設備主要用于集成電路晶圓制造、6-12寸單晶圓處理，包括化合物半導體、Ⅲ-IV組半導體、IGBT功率半導體、MEMS、RF射頻、邏輯芯片工藝及前道晶圓加工處理環節。我們秉承多年半導體科技研發實力，實現資源整合和優勢互補，持續推進半導體及集成電路制造工藝裝備和先進封裝、新型顯示、半導體照明、新能源光伏等泛半導體領域裝備技術和產品開發，實現了國產高端半導體及新型顯示裝備“從點到線”的原始創新跨越，以產品迭代升級和成套解決方案為客戶創造更大價值，致力于成為半導體智能高端裝備制造的引領者。開發出8寸CVD化學氣相沉積設備、PVD物理氣相沉積設備、先進封裝Laser Debon der設備、Dry Pump、 Inline Sputter設備以及Onsite高濃度***處理設備等系列產品。我們秉承“優良品質和環保型”的核心理念，誠信經營的原則，積極進取，勇于開拓，加快產品研發步伐，提高專業技術能力，全面完善營銷支持，逐步發展擴大品牌影響力，以高性能的生產設備、精湛的技藝、超群的產品質量，能迅速為顧客提供質優價廉、卓而不凡的產品。通過科學管理及持續改進過程的運用為顧客提供高附加值的產品和服務。