職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝激光器封裝電子/半導體/集成電路電子設備制造
崗位內容：
1. 負責芯片封裝方案設計及驗證，包括芯片布局、金線連接、封裝結構等。
2. 熟練掌握TO56封裝產線各環節測試流程并提出優化意見。
3.熟練掌握并執行WB（鍵合）、共晶、老化、高低溫等工藝流程，負責封裝樣品的制作，解決生產中的技術問題。
4.熟練掌握并使用各類封裝設備（上料機、銀漿貼片機、COC共晶機、焊線機、封帽機等）。
5. 撰寫相關技術文檔，協助其他項目組完成相關工作。
任職要求：
1、大學專科及以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業。
2、具有較好的芯片封裝經驗和技術水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3、熟悉Ansys、MentorGraphics等相關軟件，掌握封裝工藝參數的調整方法。
4、具有較強的團隊合作能力，能夠按時高質量完成任務。
工作地點
蜀山區清華大學合肥公共安全研究院
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職位發布者
桂祥/人事經理
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合肥清芯傳感科技有限公司合清芯傳感科技有限公司（以下愛簡稱：清芯傳感）成立于2022年6月，是清華大學合肥公共安全研究院激光芯片成果轉化單位，主要從事高端芯片與傳感器研發、生產、銷售及服務為一體的國家高新技術企業。公司以清華大學合肥公共安全研究院為支撐平臺，整合清華大學、華中科技大學等國內相關專業優勢資源開展協同攻關，一舉突破高良品率氣體探測激光芯片涉設計、制造、封裝等多項關鍵技術，成功研發具有自主知識產權的激光芯片與Q/N/H/G系列激光甲烷傳感器，全面實現了氣體探測設備國產化替代。目前，產品已在北京、天津、青島、成都、拉薩、合肥等數十城市規模化應用超40萬套，有效保障了相關城市重要基礎設施的安全運行。未來清新傳感將秉持“以科技支撐，守護城市安全”的使命，持續再激光傳感技術領域深耕細作，以技術創新驅動產品升級，精準滿足多元化安全監測需求，愿與全球客戶攜手合作，守護城市安全。
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