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崗位職責： 1.負責新工藝、新產品的mask frame layout 、GDS數據處理工作； 2.負責新工藝、新產品的Tooling form、Jobdeck view、release等mask 數據處理服務； 3.負責與光刻工藝、TD PIE 工程師確認工藝bias table, 使用版圖工具完成掩膜板相關的版圖設計； 4.負責使用EDA工具完成版圖數據的檢查； 5.負責編制mask STF及 Mask flow，為生產提供掩膜板相關的技術文件； 6.協助其他部門完成項目的開發相關工作； 7.對PDK相關文件及文檔進行撰寫； 8.對接客戶，并配合設計公司完成相關的工作； 9.對已有的PDK&SPICE MODEL進行優化。 任職要求： 1. 集成電路、微電子學相關專業，本科及以上學歷； 2.具有成熟fab 版圖制造及tapeout 流程和經驗； 3.一年以上12寸fab tape out 經驗，了解 GDS layer ; 4.精通logic operation, sizing etc 5.熟悉各項EDA tool操作方式，熟悉半導體版圖及設計規則； 6.英語四級，較強的責任心，優秀的團隊協作能力； 7.分析及解決問題能力，較強的執行力，擅長溝通協調。