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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)EDA軟件芯片后端設(shè)計(jì)自動(dòng)化流程實(shí)現(xiàn)； 2.完成版圖設(shè)計(jì)自動(dòng)化DRC Clean算法設(shè)計(jì)，開發(fā)定制化LVS Rule； 3.承擔(dān)項(xiàng)目投片芯片完整后端設(shè)計(jì)流程交付。 任職要求： 1.學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷； 2.專業(yè)要求：集成電路設(shè)計(jì)、微電子、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)； 3.工作年限：2年以上芯片后端設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)； 4.扎實(shí)的集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)理論知識(shí)，精通后端版圖技能，對(duì)工藝、PDK、DRC、LVS、PEX有深入的掌握與專業(yè)的理解； 5.具備先進(jìn)工藝投片工作經(jīng)驗(yàn)； 6.熟悉SKILL、SVRF、TVF等物理驗(yàn)證語言；熟悉Python和Matlab等軟件開發(fā)語言； 7.具有較強(qiáng)的英文表達(dá)與溝通能力，通過國(guó)家英語六級(jí)水平測(cè)試； 8.對(duì)新技術(shù)開發(fā)有熱情，團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)高，獨(dú)立工作能力強(qiáng)，良好的人際溝通能力，工作積極主動(dòng)，責(zé)任心強(qiáng)，具備強(qiáng)烈的求知欲與學(xué)習(xí)能力。