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崗位職責： 1. 搭建TO封裝工藝平臺，設備選型及參數調優、工藝優化； 2. 對TO類產品工藝開發過程中的問題點進行總結評估； 3. 與生產團隊一起，順利實現TO類產品從研發到量產的轉移； 4. 建立并維護產品技術規范，包括工程文件/報告（PFMEA/flow chart/BOM /試產總結報告/Cpk分析報告/產能&直通率&效率提升報告）等； 5. 配合研發部門進行產品封裝、測試的可行性分析和進度管理，確保產品的可生產制造性； 6. 跟蹤樣品生產，發現解決新產品的制造相關技術問題，確保新產品制造滿足質量要求以實現量產。 7. 具有較強的溝通技巧和跨部門合作能力。 任職資格: 1. 熟悉光通訊TO產品工藝，有獨立思考和改善方案能力；有光通訊行業經驗； 2. 熟悉TO封裝涉及到的各類設備，熟悉手動和自動Die bonding工藝，Wire bonding工藝，Seam sealing工藝，TO類產品的檢驗工藝；熟悉LD,PD整體工藝過程； 3. 具有較強邏輯分析能力，針對產品不良現象進行失效分析； 4. 良好的工作態度，有上進心。 任職要求： 1、專科及以上學歷 2、機械/電子/自動化等相關專業 3、英語四級及以上 4、有半導體封裝、TO封裝、COB封裝相關經驗優先 5、熟悉ASM貼片機、KS焊線機、封帽機優先