職位描述
芯片
崗位職責:
1. 對接客戶，了解客戶技術上的要求，配合、執(zhí)行客戶要求；
2. 對接研發(fā)部，配合研發(fā)部完成新工藝的開發(fā)，負責新工藝的導入；
3. 新產(chǎn)品的工藝流程制定及導入；
4. 產(chǎn)品工藝參數(shù)、電學參數(shù)檢測標準的制定及參數(shù)的監(jiān)控與管理（SPC）；
5. PCM方案、規(guī)格的制定及參數(shù)的監(jiān)控與管理；
6. 解決線上產(chǎn)品的工藝異常，確保在線產(chǎn)品順利生產(chǎn)；
7. 協(xié)調(diào)各工藝部門，解決生產(chǎn)工藝中的問題，優(yōu)化工藝方案，提高產(chǎn)品良率；
8. 相關工藝文件的編制；
9. 外協(xié)工藝的管理；
10. 領導交代的其他任務。
任職要求:
1.本科及以上相關專業(yè)畢業(yè)（微電子/半導體、電子、材料、化學等專業(yè)）
2.有3年以上半導體行業(yè)工藝整合工作經(jīng)驗，有SiC/GaN等第三代半導體經(jīng)驗優(yōu)先（微電子等相關專業(yè)碩士研究生以上學歷工作經(jīng)驗要求可放寬）
3.熟悉半導體功率器件/射頻器件制程
工作地點
蕪湖弋江區(qū)安徽長飛先進半導體股份有限公司-南門
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長飛先進半導體(武漢)有限公司
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職位發(fā)布者
張磊/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
長飛先進半導體(武漢)有限公司長飛先進是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長、器件與模塊設計、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設備和先進的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級到車規(guī)級的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領域。
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