職位描述
芯片開發(fā)
崗位職責(zé):
1.根據(jù)公司產(chǎn)品規(guī)劃和業(yè)務(wù)發(fā)展需求，制定芯片產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展Roadmap。
2.負(fù)責(zé)公司 SiC 芯片產(chǎn)品現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)化，新產(chǎn)品開發(fā)，新技術(shù)預(yù)研。
3.負(fù)責(zé)公司SiC芯片產(chǎn)品全生命周期管理和支持。
4.負(fù)責(zé)SiC 芯片產(chǎn)品項(xiàng)目立項(xiàng)，項(xiàng)目推進(jìn)和結(jié)項(xiàng)工作。
5.負(fù)責(zé)與FAB、模塊、應(yīng)用、銷售工作對接，資源協(xié)調(diào)和工作支持。
6.負(fù)責(zé)芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和管理。
任職要求:
1.學(xué)歷專業(yè)：碩士及以上學(xué)歷或Top級(jí)微電子學(xué)院本科以上，微電子、通信、微電子、物理等專業(yè)背景，
2.工作經(jīng)驗(yàn)：碩士8年以上，本科12年以上相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
3.知識(shí)技能：深刻理解功率器件IGBT、MOS、Diode等器件結(jié)構(gòu)原理，掌握器件Fab流片F(xiàn)low，掌握TCAD、版圖、Spice等相關(guān)工具。
4.素質(zhì)：良好的溝通協(xié)調(diào)能力和書面表達(dá)能力，良好文獻(xiàn)檢索能力，較強(qiáng)的分析和解決問題能力，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)理；良好的英語讀、寫能力
工作地點(diǎn)
江夏區(qū)長飛先進(jìn)半導(dǎo)體武漢有限公司-東1門
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職位發(fā)布者
方松/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
長飛先進(jìn)半導(dǎo)體(武漢)有限公司長飛先進(jìn)是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長、器件與模塊設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級(jí)到車規(guī)級(jí)的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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