職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位描述：
1.協助Bonding 切割相關設備（Bonding機、點膠機等）機臺操作、設備維護、工藝調試。
2. 協助工藝試驗、材料驗證、機臺故障處理。
3. 部件、相關材料管控等工作。
任職要求：
1、本科及以上學歷，理工科相關專業，2年以上Micro OLED或OLED顯示行業從業經驗,有負責Bonding新線架設等建廠經驗優先
2、精通Bonding設備的結構及備件；
3、精通bonding段設備參數及改善 ；
4、具備調整設備優化工藝之能力 ；
5、具有良好的溝通、組織、抗壓能力 ；
6、熟悉使用CAD等制圖工具優先；
工作地點
淮南田家庵區安徽芯視佳半導體顯示科技有限公司
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安徽華礎特種光源有限公司
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職位發布者
湯雯雯/招聘主管
昨日活躍立即溝通
安徽芯視佳半導體顯示科技有限公司芯視佳半導體科技有限公司，是一家專注于硅基OLED IC設計及硅基OLED微顯示屏研發制造的創新型科技企業，致力于為全球客戶提供高分辨率、高對比度、超輕薄、低功耗、高可靠的硅基OLED微顯示器件，其廣泛應用于VR/AR、電子取景器、微型投影儀、頭盔顯示、熱成像儀等領域；同時芯視佳科技為客戶提供各種尺寸的LCD顯示屏、OLED顯示屏、微顯示屏、蓋板等顯示相關產品，以及定制化的IC設計、驅動技術服務和一站式顯示解決方案。芯視佳科技核心團隊由IC設計、OLED顯示、硅基OLED等領域的技術人才組成，具有領先的研發設計能力，豐富的制程工藝經驗；芯視佳科技堅持技術創新，追求卓越，開放合作，為客戶提供有競爭力的產品和優質服務。
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