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工作內(nèi)容： 1. 負責Flip Chip Bonding/Underfill工藝開發(fā)，包括日常維護、不良分析解決，以及相關(guān)工藝Spec及SOP的建立。 2. 負責相關(guān)設備材料評估和導入，提出相應方案。 3. 配合整合工程師以及上下游相關(guān)工藝工程師開發(fā)和驗證新工藝。 4. 完成相應的Tech Qual。 任職要求： 1. 本科及以上學歷，材料、機械、物理、化學等理工相關(guān)專業(yè)。 2. 3年以上FCB（Flip Chip Bonding、Die Attach、X - Ray）和/或UDF（Underfill、Lid Attach、Die Attach）相關(guān)工藝（Flip Chip Bonding、Die Attach、X - Ray）工作經(jīng)驗，有半導體封裝、PCB等行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗，理解工藝原理和痛點。 3. 熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本統(tǒng)計原理，熟悉JMP或Minitab中的一種。 4. 英文讀寫流利。