職位描述
拋光工藝研磨工藝CMP化學機械拋光電子/半導體/集成電路
職位介紹
1.負責2.5D封裝產品CMP工藝開發
2.負責2.5D封裝slurry藥水評估
3.負責新產品CMP過程中數據收集及異常問題分析與解決
4.負責新產品導入量產涉及CMP的有關工作
5.完成上級臨時交付的工作
崗位要求
1.大專以上學歷，理工科等專業
2.5年及以上CMP工藝工作經驗
3.有較強的數據分析能力、實驗設計能力，有良好的團隊合作意識
4.有較強的抗壓能力且能配合加班
工作地點
合肥肥西縣百大奧萊生活廣場附近
入職公司信息
- 入職公司: 通富微電子股份有限公司
- 公司地址: 南通崇川區崇川路288號通富微電子股份有限公司附近
- 公司人數: 10000人以上
認證資質
人力資源服務許可認證
人力資源服務許可證是由國家人力資源與社會保障相關部門頒發，代表人才經紀人所在企業可以合法開展人力資源相關業務的資質證件。展示該標簽代表該企業發布此職位時已上傳《人力資源服務許可證》或《人力資源服務備案證書》并經由平臺審驗通過。
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職位發布者
蘇女士/主管
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