崗位職責:
1、負責刻蝕新工藝的開發和量產導入;
2、負責刻蝕異常的處理,不良分析和解決,保障蒸發刻蝕工程生產的平穩運行;
3、分析生產數據,監控工藝的穩定性和產品良率,提高產品品質;
4、監控生產物料的使用,降低產品單耗;
5、配合新材料、新工藝、新設備的開發。
任職能力要求及偏好:
1、本科及以上學歷,微電子、材料、半導體物理、集成電路工程、物理和化學等相關專業,具有3年以上半導體工藝開發經驗者優先;
2、有半導體工藝工作經驗,熟悉半導體加工工藝流程,有硅光電子器件制造工藝經歷優先;
3、熟悉干法刻蝕工藝,熟悉介質層、金屬層、半導體等材料刻蝕工藝,了解蝕刻工藝管控重點;
4、具備良好的溝通協作能力和團隊合作精神,能承受一定的工作壓力;具備自我學習能力和自我管理能力,可獨立完成交代任務。