職位描述
封裝工藝LED封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責協助研發進行新產品試產，試產轉量產工作對接，新產品工藝參數驗證;
2、負責量產產品的新工藝驗證及導入;
3、負責輔料評估導入，二供、Costdown;
4、統計計算各型號產品標準工時;
5、輔料BOM 統計和維護;
6、參數DOE實驗;
7、領導交代的其它事項。
崗位要求：
1、大專及以上學歷，2年以上LED封裝產品制程工藝工作經驗;
2、熟悉封裝物料特性和封裝制程、具備較強的實踐動手能力;
3、熟悉AutoCAD軟件的操作應用、了解熟悉IATF16949以及FMEA的使用;
4、具有較強的品質問題分析、對策和推行能力;
5、具備獨立完成試產轉量產工作對接、量產品的新工藝驗證及導入。
工作地點
深圳寶安區旭生融和谷3棟16樓
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