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崗位職責： 1. 負責嵌入式硬件系統的整體架構設計，包括處理器選型（ARM/MIPS架構為主）、傳感器接口電路設計及電源管理模塊開發 2. 完成原理圖設計及多層PCB布局（4層及以上），使用Altium Designer/Cadence等EDA工具進行信號完整性優化 3. 主導硬件原型制作與焊接，運用示波器、邏輯分析儀等工具進行硬件功能調試，解決電磁兼容（EMC）及信號干擾問題 4. 協調軟硬件聯調，定位通信時序沖突、外設驅動兼容性等交叉問題 5. 實現嵌入式系統與上位機的通信集成，開發基于UART/SPI/I2C/CAN等接口的底層驅動 6. 支持Modbus、MQTT等工業協議棧的硬件層適配，確保協議在嵌入式平臺的穩定運行 7. 編制硬件設計文檔、測試報告及BOM清單，參與產品可靠性驗證（如高低溫測試、振動測試） 8.制定硬件開發規范，推動設計流程標準化 任職要求 1. 熟練掌握數字/模擬電路設計，具備獨立完成從原理圖到PCB量產的設計能力 2. 精通ARM/MIPS處理器架構，熟悉DDR、Flash等存儲器接口設計 3. 至少掌握一種EDA工具（Altium Designer/Cadence優先），了解DFM（可制造性設計）原則 4. 具備嵌入式系統級調試經驗，能通過JTAG調試器、示波器等工具定位硬件故障 5. 熟悉RTOS實時操作系統下的外設驅動開發流程，有FreeRTOS/RT-Thread項目經驗者優先 6. 3年以上嵌入式硬件開發經驗，有工控設備、智能硬件或物聯網終端開發背景優先 7. 具備良好的團隊協作能力，能有效溝通硬件設計方案并進行技術對接 加分項 掌握EMC設計規范，有CE/FCC等認證項目經驗 熟悉FPGA協同開發流程，了解高速信號完整性仿真方法