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工作內容： 1、負責FRD、高壓整流等功率半導體芯片設計與開發工作，含工藝仿真、結構設計、版圖繪制、工藝流程制定、測試程序制定等； 2、 負責解決芯片設計與開發過程中的關鍵設計、仿真、工藝等技術問題，進行芯片性能分析及優化，確保研發項目的順利進行； 3、 負責芯片封裝后的器件的參數測試，可靠性標準的制定，負責器件的綜合性能評估； 4、相關技術文檔的編制； 5、根據用戶需求進行產品變更與維護、實驗數據的統計分析； 6、新材料、新器件、新產品、新工藝的技術信息收集與分析。 任職要求： 1、半導體芯片6年以上經驗，高壓半導體芯片設計開發4年以上經驗；具有完整的從技術需求分析到設計，再到量產的開發經歷； 2、熟悉主流平面高壓產品結構原理和工藝流程，特別是精通600V/1200V及以上的平面終端結構設計，熟悉晶圓工藝原理；熟悉封裝結構特點； 3、熟練使用常見數據統計分析軟件；熟練使用主流版圖設計軟件，具備常規的器件工藝和參數仿真的經驗。