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崗位職責： 1、洞察業界工藝技術發展現狀，協助工藝專家進行微納制造工藝運維技術規劃與提前儲備關鍵工藝運維技術。 2、主導磨劃區域的的工藝調試、維護（參與裝機、驗機、程序設計和產品調試），維護晶圓后加工區域工藝的穩定性， 并且參與微納制造晶圓磨劃設備運維能力建設。 3、主導微納制造工藝管理制度/規范等文件制定，建立或優化重大業務流程，作為核心成員參與設備改造、2nd Source替代、工藝驗證與缺陷排查、異常分析與處理，以及成本優化、效率提升、良率提升等工作。 能力要求： 1、良好的半導體制造晶圓研磨（Grinding），晶圓切割（Saw，Laser Grooving），激光背印(laser marking)，芯片取置(pick & place)等工藝進行運維和優化的能力； 2、有能力對磨劃切割工藝進行創新； 3、良好的督導和教導技能； 4、技術文檔編寫能力； 5、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通理解力。 經驗要求： 1、8年及以上磨劃等工藝導入經驗或開發經驗； 2、本科及以上學歷，有大廠成功量產相關經驗者優先。 3、英語四級及以上。