職位描述
封裝工藝封裝測試芯片封裝QFNFC電子/半導體/集成電路
工作職責：
1.協助主管完成封裝設備、耗材的評估、導入工作
2.協助主管完成CSP封裝流程及標準的建立、維護，保證封裝線的正常運轉
3.主導完成CSP封裝器件的可靠性驗證工作
4.設備的日常管理工作（點檢、維修、保養）及耗材的日常管理工作（BOM、MRP）
5.公司內部其他部門的對接工作，確保按時完成產品的驗證或客戶送樣工作
6.封裝技術員錄用、培訓、考核、管理工作
7.上級領導安排的其他工作事項。
任職資格：
1.物理、電子、材料相關理工科背景，本科以上學歷；
2.3年以上封裝行業工作經驗（有封裝行業PIE工作經驗者優先考慮）；
3.熟練掌握辦公軟件；
4.具備良好的溝通、協調能力。
工作地點
湖州吳興區漢天下研究院
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職位發布者
黃晉怡/HR
三日內活躍立即溝通
湖州漢天下電子有限公司湖州漢天下電子有限公司是蘇州漢天下全資子公司，于2022年12月在湖州南太湖新區成立，注冊資本5億元。湖州漢天下位于南太湖新區王家漾路，項目占地49畝，一期總投資8億元，項目建成后形成年產1.32億套移動終端及車規級射頻模塊的生產能力。項目專注于射頻前端模組的生產，涵蓋超高頻、中高頻以及低頻移動終端及車規級射頻模塊，致力于滿足智能手機、模塊客戶和汽車廠家的多元化需求。2023年，項目建設取得了顯著進展。主體廠房已在12月份順利封頂，項目整體土建竣工交付預計在2024年6月，隨后我們將全力投入潔凈間的機電裝修工作，確保于2024年年底前設備Move in。
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