崗位職責:
1. 參與嵌入式硬件電路設計、調試及優化工作;
2. 熟練運用EDA工具進行硬件設計,協助完成原理圖設計、PCB布局及元器件選型;
3. 獨立完成電路板焊接、飛線調試及硬件功能驗證;
4. 負責硬件測試與問題排查,編寫測試文檔;
5. 配合軟件工程師完成軟硬件聯調及系統集成;
6. 參與產品量產前的工藝優化及生產支持。
任職要求:
1. 教育背景:電子工程、通信工程、自動化等相關專業大專及以上學歷;
2. 核心技能:
o 熟悉嵌入式硬件開發流程,能看懂原理圖及PCB Layout;
o 熟練使用Altium Designer/嘉立創EDA等EDA工具進行基礎設計;
o 動手能力突出,熟練使用烙鐵、熱風槍、示波器、萬用表等工具;
o 熟悉PCB封裝焊接工藝,能獨立完成QFN、LQFP封裝的芯片焊接與返修;
3. 綜合素質:
o 具備硬件問題分析與解決能力,邏輯清晰;
o 良好的團隊協作意識與學習能力。
優先考慮條件:
? 有實際焊接芯片經驗;
? 對硬件開發感興趣或參與過完整硬件項目開發;
? 了解EMC設計、電源完整性等基礎理論;
? 熟悉I2C、SPI、UART等常用通信協議。