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職責描述： 1. 熟悉并能獨立完成模擬、數字、射頻集成電路模塊版圖。 2. 協同完成芯片頂層布局和版圖設計。 3. 完成設計文檔。 任職要求： 1. 本科及以上學歷, 微電子、半導體相關專業背景，有良好的英語讀寫能力。 2. 三年以上相關工作經驗, 熟練使用Cadence，Assura，Calibre等EDA工具，熟悉LVS，DRC，QRC等流程。 3. 熟悉半導體器件結構，了解工藝流程（CMOS，BiCMOS，SOI）。 4. 有射頻及微波版圖經驗者優先。 5. 具有較強的學習能力、獨立思考分析能力、溝通能力和良好的團隊合作精神。