工作職責:
1、負責PCBA生產關鍵工序研究及改善,熟悉波峰焊、選擇焊工序;
2、負責PCBA工藝技術平臺工作,如獨立開展新工藝技術攻關及導入、電子工藝失效分析與解決;
3、按照單板的工藝、安規、EMC、可制造性、可測試性、防護等技術規范的要求,負責單板的電子裝聯工藝設計、防護設計、工藝審核、單板試制和驗證以及單板工藝各階段的評審。
1.年齡35周歲以下,大專及以上學歷,有有3年以上相關經驗;
2.具有良好的溝通及協作能力,有項目管理經驗者優先;
3.有電子單板生產工序管理,熟悉通孔器件焊接,熟悉波峰焊、選擇焊工序;
4.熟悉電子元器件封裝及焊接或檢測技術,有電路板失效分析學科經歷,熟悉CAD及基本辦公軟件操作。