職位描述
封裝工藝
崗位職責:
1.確保公司之工藝變更均能有效的記錄與控管, 減少設定錯誤, 確保完全符合客戶及生產需求,有效控制設計和生產等工藝變更的風險，提升產品的工藝能力。
2. 負責部門組織業務管理工作
3. 負責與相關業務部門溝通合作
4. 負責制程變更需求單處理，工藝流程相關規則制定、相關系統開發主導
5 .負責部門內部人員培訓管理，團隊發展建設
任職要求:
1.本科及以上學歷,理工類專業，材料、物理、自動化，通信，電子、計算機等相關專業;
2.熟練使用Excel，熟練掌握并應用VBA、C、C++、C#、python、JAVA等其中一門語言，邏輯思維能力強、溝通能力強，有團隊建設管理經驗;
3.有半導體相關行業經驗者優先, 有2年及以上工作經驗
4.具備良好的溝通能力，有團隊合作精神，責任心強.
工作地點
上海浦東新區唐鎮
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