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技能能力： 1、熟悉嵌入式軟件開發流程，有低空飛行電控產品開發經驗者優先； 2、熟悉基本通訊協議，如UDS、CCP、XCP的協議內容及開發； 3、了解Autosar/OSEK,對其應用具備一定的開發使用經驗； 4、了解Matlab/Simulink 代碼封裝的優先考慮； 5、熟悉C、C++語言編程，有一定的項目開發經歷者優先； 6、熟悉SPI/SCI/CAN等通訊方式的應用，有一定項目開發經驗者優先。 其他條件： 1、從事過基于NXP、Infineon等系列 32位單片機做過硬件產品底層軟件開發設計的優先。 2、從事電控產品底層軟件開發設計3年以上經驗者優先； 3，英語四級以上，可看懂芯片英文數據手冊。 崗位職責： 1、負責單片機及外圍芯片的底層軟件開發、測試； 2、負責單片機Bootloader的開發、測試； 3、負責CAN、以太網、LIN、SPI等通訊協議的開發、測試； 4、負責及支持基于Matlab/SImulink S-function的 代碼封裝的開發及測試； 5、負責軟件開發項目的技術文檔編寫、技術支持等工作； 6、負責編寫軟件開發項目方案、技術方案、開發計劃等； 7、負責與硬件部門對產品聯合調試。