崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和研發(fā),包括硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,原理圖設(shè)計(jì)、PCB審核、器件選型及軟件功能實(shí)現(xiàn);
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)方案制訂及實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品相關(guān)文檔的撰寫(xiě)和整理。
4、研發(fā)產(chǎn)品立項(xiàng)、開(kāi)發(fā)、驗(yàn)收等工作
崗位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、通信、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專(zhuān)業(yè),英語(yǔ)熟練;
2、熟練掌握模擬、數(shù)字、單片機(jī)、嵌入式及電源電路設(shè)計(jì),有較強(qiáng)的電路分析能力;
3、熟練掌握ARM架構(gòu)硬件平臺(tái)及嵌入式操作系統(tǒng),有底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4、熟練使用Cadence等EDA軟件;
5、熟悉常用電子元器件的特性、應(yīng)用及選型;
6、具有EMC、可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
7、具有良好的產(chǎn)品思維能力
職位福利:五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、節(jié)日福利、加班補(bǔ)助、績(jī)效獎(jiǎng)金