雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽
職位描述
封裝測(cè)試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝DFNQFNBGAWBFCLGAFCBGA電子/半導(dǎo)體/集成電路
應(yīng)聘要求：
1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：本科及以上學(xué)歷，3年以上基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成4層板設(shè)計(jì)，熟悉至少兩種封裝形式（如WB BGA、FC BGA、LGA、iBGA、QFN、LQFP等。
2. 軟件技能：熟練掌握至少一種基板設(shè)計(jì)軟件（如Cadence APD、CAM350、CAD等）。
3. 工藝與框架經(jīng)驗(yàn)：熟悉WB BGA、FC BGA等封裝工藝，有QFN/LQFP框架設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 溝通與邏輯能力：具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，邏輯思維強(qiáng)，能清晰表達(dá)觀點(diǎn)。
5. 行業(yè)對(duì)接經(jīng)驗(yàn)：有基板廠對(duì)接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，熟悉生產(chǎn)制造流程及工藝要求。
職位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)基板版圖設(shè)計(jì)（WB BGA，F(xiàn)C BGA，LGA，iBGA），依據(jù)客戶要求獨(dú)立設(shè)計(jì)基板。
2、負(fù)責(zé)與基板廠進(jìn)行技術(shù)交流，評(píng)估基板設(shè)計(jì)的可行性以及設(shè)計(jì)的修改優(yōu)化，提高基板良率。
3、根據(jù)客戶需求選擇基板材料及 BOM 搭配。
4、負(fù)責(zé)基板封裝驗(yàn)證等相關(guān)工作。
工作地點(diǎn)
廣東省深圳市龍崗區(qū)延安路1號(hào)
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