雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝芯片封裝汽車電子封裝MOLDINGSIXSIGMA電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1.負責封裝Mold工藝開發，不良分析及解決，以及相關工藝標準，SOP的建立。
2.負責相關設備、材料評估和導入，設計DOE，驗證ProcessWindow，制定工藝Spec;
3.完成相關工藝的Tech qual;
4.負責對員工，其他人員進行作業培訓。
任職資格:
1.本科及以上學歷，電子、材料、機械等相關專業
2.3年以上Molding工藝相關工作經驗。
3.熟悉SPC、SixSigma、 DOE、基本統計原理，熟悉JMinitab。
4.有強烈的學習能力和鉆研精神，具備積極主動的工作態度;
工作地點
深圳市-龍崗區-葵涌街道華強路延安路1號門
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