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主要工作職責： 1、CIS/BCD/BSI/MCU/EPI/CMOS工藝平臺研發 2.負責CIS/BCD/BSI /MCU/EPI工藝整合及工藝制程改善 3. 負責CIS/BCD/BSI /MCU/EPI像素性能提升 3.負責CIS/BCD/BSI /MCU/EPI產品良率提升 5. 負責CIS/BCD/BSI /MCU/EPI產品問題原因分析及解決 任職要求： 1. 碩士以上學歷，電子工程、物理、材料科學等相關專業。 2. 具備3年以上半導體行業從事CIS或類似技術的工藝開發經驗，熟悉圖像傳感器的設計、制造流程及測試方法。 3. 精通CIS器件的工作原理及制造工藝， 了解像素設計、掩模版制作等關鍵步驟。 4. 熟練掌握相關的EDA工具, 如 Cadence Virtuoso等, 以及仿真軟件，且深刻理解半導體材料特性，能夠用解決制造過程中遇到的技術難題。 5. 熟悉晶圓廠中的各類設備和工藝， 如光刻機、蝕刻機、PECVD等。 6. 具備良好的項目管理和團隊協作精神，出色的書面/口頭溝通技巧以及較強的創新意識，鼓勵持續改進現有工藝， 探索新技術， 提高產品性能， 降低成本。 7. 具備良好的英語讀寫能力， 能夠閱讀英文文獻和技術資料， 無障礙進行內外溝通交流。 工作地：成都 薪酬福利： 1、平臺大，發展快速，提供行業有競爭力的薪酬； 2、享受年度業績分紅，周末雙休，入職繳納五險一金； 3、提供食宿，住宿單間； 4、每年至少一次以上調薪機會，人性化的管理方式，良好的工程師氛圍。 公司將會為您提供一個公平、公正、公開的發展平臺，期待您的加入！