崗位職責:
1、負責工位:模塊FE產線,包括激光打碼,基板印刷,芯片貼裝,燒結,自動裝配,真空回流焊,超聲波焊接,激光焊接,X-ray,等離子清洗,鋁線鍵合,銅線鍵合,AOI等
2、配合工藝工程師完成設備選型和導入,配合供應商進行備件設計和載具設計
3、與IE和廠務溝通設備layout和二次配需求
4、協同設備廠商完成設備安裝、調試、驗證
5、設備PM及異常維修
任職要求:
1、3-5年模塊封裝經驗,熟悉模塊封裝流程,精通模塊FE設備結構和工作原理
2、人際溝通能力強,具有團隊協作精神
3、本科學歷,機械自動化等相關專業,工作認真負責,有責任及擔當意識,敢于挑戰,具備認真細致實事求是的工作作風