封裝項目負責人(電子、光電、半導體類、材料類專業)
任職要求(以下內容包含兩個發展方向,技術路線和管理路線,部分符合即可):
1.具有電子、光電等制造領域技術工藝管理工作經歷。
2.具有該領域項目管理經驗的優先。
3.具有很強的數據分析、邏輯思維能力。
4.具有一定的IE、5S、DOE、QE等基本思想及運用的能力。
職位描述:
1.負責半導體光電產品工藝管理及優化,技術升級及突破,效率提升及成本控制,新品導入及量產管控。
2.負責工藝管理,精益生產推進,CPK提升,團隊培養及管理。
3.主導解決工藝技術難點和潛在質量問題,確保工藝及質量的穩定性。
4.主導并尋求、建立工藝優化項目,推進項目組實施。
5.不斷探索新技術、新材料及新工藝,對產品進行質量及性能優化。
不安排線上面試。
晉升空間(含股票分紅):
工藝工程師-工藝組長-封裝項目負責人--工程主管--生產經理(管理方向)
工藝工程師-工藝組長-封裝項目負責人--技術工藝主管 (技術方向)
公司技術類工作項目較多,晉升路線廣,只要有能力,可擴展領域,獨自成立事業部,做負責領域帶頭人。
職位福利:包住、節日福利、績效獎金、餐補、員工旅游、帶薪年假、五險一金、年終分紅
職位亮點:晉升渠道廣。股權分紅,收入不限于薪資