職位描述
芯片設計材料研發(fā)工藝設計器件研發(fā)圓晶芯片化合物芯片電子/半導體/集成電路
主要職責：
負責半導體激光器器件研發(fā)工作。
工作內容：
1、負責半導體激光器芯片的開發(fā)，包括FP、DFB等；
2、獨立完成半導體激光器產品定義、設計、測試等；
3、與外延工藝溝通進行半導體激光器芯片結構的優(yōu)化；
4、協(xié)助產品研發(fā)部完成相關產品的良率提升、失效分析等；
5、負責新產品研發(fā)過程中相關的工程流片、數(shù)據(jù)分析和可靠性評估等工作；。
任職要求：
1.微電子學、光電子學、半導體物理、化學材料專業(yè)類碩士或博士學位；
2. 熟悉半導體激光器，LED等光電器件的工作原理；
3.熟悉MBE、MOCVD等各種外延設備的工作原理；
4.具有半導體激光器設計和外延的相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
雁塔區(qū)西安半導體產業(yè)園E3四層
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西安立芯光電科技有限公司
西安立芯光電科技有限公司由海外專家團隊組建，在陜西省委、西安市委及西安高新管委會全力支持下，結合民間資本、中國科學院、西安炬光科技等聯(lián)合投資成立的專業(yè)從事半導體激光芯片研究和生產的高新技術企業(yè)。海外專家團隊成員長期在國外同行頂尖公司從事項目產品的技術研究、工藝開發(fā)和企業(yè)管理工作，分別曾經(jīng)擔任多個關鍵重要技術領域的高級工程師、技術專家以及公司高級管理人員，他們具有與國際同步水平的半導體激光器芯片研發(fā)及生產技術和企業(yè)管理水平，創(chuàng)業(yè)團隊將帶領立芯公司完成高功率半導體激光芯片的研究開發(fā)和產業(yè)化，填補國內空白，實現(xiàn)激光芯片的國際水平，進一步形成完整的激光產業(yè)鏈，使中國半導體光電技術和產業(yè)躍上新的臺階。
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