職位描述
芯片封裝封裝工藝封裝測試電子/半導(dǎo)體/集成電路電力/水利/熱力/燃?xì)?/span>
1.負(fù)責(zé)塑封模塊產(chǎn)品技術(shù)方案制定及優(yōu)化改進(jìn)工作
2.負(fù)責(zé)塑封模塊產(chǎn)品的試制、量產(chǎn)階段的技術(shù)問題解決和技術(shù)支持工作
3.負(fù)責(zé)對塑封工藝生產(chǎn)現(xiàn)場問題解決和效率提升
4.負(fù)責(zé)塑封料選型和塑封工藝的持續(xù)提升
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷；專業(yè)要求電子封裝技術(shù)、電力電子、功率半導(dǎo)體、微電子、新材料等理工科相關(guān)專業(yè)；
2.精通功率器件工藝流程，具備建立工藝文件和工藝規(guī)范的能力；
3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導(dǎo)入、新材料評價經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.有英飛凌、長電、富士通、士蘭微等大廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有SSC、DSC模塊封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
順義區(qū)北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司
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職位發(fā)布者
李女士/綜合部
三日內(nèi)活躍立即溝通
北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司是中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院下屬子公司。公司位于北京市順義區(qū)文良街15號，占地面積2.81萬平方米，建筑面積7.1萬平方米。公司主營業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體氮化鎵和碳化硅芯片、器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。國聯(lián)萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領(lǐng)域的專業(yè)人才和團(tuán)隊(duì)，擁有核心專利和專有技術(shù)，氮化鎵射頻功放芯片達(dá)到國際領(lǐng)先水平，并已在世界主流通信公司得到規(guī)模應(yīng)用；碳化硅二極管和MOSFET產(chǎn)品技術(shù)水平國際先進(jìn)水平，并已在新能源汽車上開始批量應(yīng)用。公司同時擁有國家“雙創(chuàng)”支撐平臺、眾創(chuàng)空間、中關(guān)村硬科技孵化平臺、北京市科技企業(yè)孵化器等資質(zhì)，是國家第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)中心（北京）主要建設(shè)和運(yùn)營單位。主要業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體工藝、封裝檢測、可靠性檢測以及科技服務(wù)。
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