職位描述
封裝工藝封裝測試
學歷要求:本科及以上
從業要求:3年及以上半導體封測行業經驗
崗位職責:
1.負責新產品調試、新工藝調試
2.負責Recipe建立與維護
3.負責SOP/OCAP及4階表單撰寫與維護
4.負責SPC建立與監控
5.負責異常產品處理
6.負責當站點客訴報告完成
7.負責當站點良率提升
8.負責Training本站點大學生
9.本站點負責C2W FC倒裝、晶圓級點膠、Molding、烘烤等
任職要求:
1.本科及以上學歷
2.3年及以上半導體封測經驗
3.有C2W FC倒裝、晶圓級點膠、Molding、烘烤等經驗
4.具備FCBGA/FOI/2.5D等先進封測經驗者優先
5.英語流利讀寫即可
6.邏輯思維佳
7.具良好的溝通、協調能力，具有較強的團隊合作能力
工作地點
大興區北京半導體專用設備研究所(第四十五研究所)北京半導體專用設備研究所(第四十五研究所)
入職公司信息
- 入職公司: 某互聯網公司
- 公司地址: 北京海淀區
- 公司人數: 500-999人
認證資質
人力資源服務許可認證
人力資源服務許可證是由國家人力資源與社會保障相關部門頒發，代表人才經紀人所在企業可以合法開展人力資源相關業務的資質證件。展示該標簽代表該企業發布此職位時已上傳《人力資源服務許可證》或《人力資源服務備案證書》并經由平臺審驗通過。
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職位發布者
劉宏昕/人事經理
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