崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)工程批和新品驗(yàn)證的作業(yè)與跟蹤,產(chǎn)線yield的持續(xù)改善,SOP/SPEC及相關(guān)文件的修訂與維護(hù)、異常產(chǎn)品的處理與跟蹤
2、本工序員工的應(yīng)知應(yīng)會(huì)培訓(xùn)和上崗員工的繼續(xù)培訓(xùn)(特別是對(duì)技術(shù)員的技能水平培訓(xùn))
3、量產(chǎn)間化材物料評(píng)估與管控
4、專案改善和cost項(xiàng)目的support
5、跨部門的溝通協(xié)調(diào)
6、其它指派的日常工作執(zhí)行與改善
崗位要求:
1、具有5年以上芯片封裝前道管理工作經(jīng)驗(yàn),有較強(qiáng)的管理能力、能帶領(lǐng)小團(tuán)隊(duì)
2、必須熟悉日立、新川、ESEC機(jī)型
3、本科以上學(xué)歷,機(jī)械、電子信息、機(jī)電一體、化工等相關(guān)專業(yè)
其他:、交五險(xiǎn)一金、提供食宿、節(jié)日福利、生日福利、年假
工作地址:鹽城市鹽都區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園S-10號(hào)