職位描述
封裝工藝QFNBGA電子/半導體/集成電路
1. 三年以上封裝工藝或NPI經驗；
2.本科及以上學歷；
3. 熟練掌握QC七大手法及DOE實戰經驗；
4. 嚴謹的工程思維邏輯及報告能力；
5. 掌握封裝夾具及Tooling的結構設計及優化；
6. 吃苦耐勞及學習能力強；
7.具備良好的溝通能力和團隊合作精神，具備獨立工作分析和解決問題的能力?
工作地點
鹽城建湖縣江蘇凱嘉電子科技有限公司
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職位發布者
鄭曉/人事經理
三日內活躍立即溝通
江蘇凱嘉電子科技有限公司
江蘇凱嘉電子科技有限公司成立于2020年9月，位于鹽城市建湖縣經濟開發區（電子信息產業園），由中電建設于2022年1月開始承建，是一家專業從事半導體集成電路異構模塊設計與制造的科技創新型企業，提供包括焊線類、倒裝類、系統集成類、異質異構類、XD集成等產品的封裝設計、技術開發、產品認證、可靠性實驗，量產支持等一站式服務。通過先進的芯鏈組裝互聯技術，公司的產品涵蓋了集成電路主流系統應用，包括移動通訊類電子、智能消費類電子，車載類電子、工業類電子等領域，可為客戶提供全方位產品應用組裝和測試解決方案。公司致力于打造集成電路產品制造一站式服務平臺，落實集成電路中高端產品國產化的重大科技戰略，大力推動發展中國集成電路產業。
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