職位描述
鐳射工藝PCB
Your Responsibilities
1) Lead the sample engineering Team and coordinate all related project related meeting and activities
2) Define process relevant procedure steps that aim to use existing resources perfectly and to minimize quantity of raw and auxiliary materials
3) Purchase new equipment (to draw up specifications, make evaluations and technical analysis, install and implement in production)
4) Organize and monitor all related projects’ activities to be ready before last project revision starts in mass production
5) Ramp up new project with the planned yield (calculated), process continuous improvement and cost saving
6) Ensure appropriate resources are available and provide necessary support to all associated projects
7) Provide necessary reports and documentation for standardized process flow and short ramp up
8) Responsible for all part numbers which are outside the Standard Scope of Service
9) Technical input for further development projects
10) Other job assigned from superior
11) Basic knowledge of quality standards (ISO/ IATF16949)
12) Follow AT&S information security policy to prevent core data leak outside. Follow RBA requirement
Your Profile
1) Technical background
2) Degree from higher technical college at least plus several years of professional experience at PCB/semiconductor industry laser drilling/cutting process
3) Fluent written and oral English
4) Computer skills – MS Office Package (Word, Excel, PPT), SAP, Minitab
5) Good analytical skills with meticulous attention to detail
6) Good communication and negotiation skills
7) Familiar with quality tools like APQP, SPC, MSA, FMEA, PPAP…
8) Basic knowledge of ISO/TS 16949
9) Good team player and team leader, Integrated and interdisciplinary thinking and acting
10) Good stress management skills
Once a resume is submitted to the recruiting company, it is considered that the applicant agrees to the collection, processing, use, and disclosure of their resume and other personal information by the recruiting company for recruitment purposes.
一旦向招聘公司投遞簡歷，即視為應聘者同意招聘公司基于招聘目的而對其簡歷和其他個人信息進行收集、處理、使用和披露等。
工作地點
奧特斯科技(重慶)有限公司重慶江北區魚嘴鎮長和路58號
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奧特斯科技(重慶)有限公司
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職位發布者
黃女士/HR
昨日活躍立即溝通
奧特斯科技(重慶)有限公司奧特斯是全球領先的高品質半導體封裝載板和印制電路板制造商，企業致力于生產和開發具有前瞻性的聯接技術，核心領域涵蓋移動設備、汽車和航天、工業電子、醫療與健康以及高性能虛擬現實和人工智能芯片應用領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯全球擁有13,500多名員工，分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和馬來西亞（居林）擁有生產基地。奧特斯扎根中國發展逾20年，分別在上海（2001年）和重慶（2011年）建立生產基地。奧特斯（中國）有限公司成立于2001年，主要生產高密度互連印制電路板（HDI）和半導體封裝載板（IC substrates），客戶涵蓋業界頂尖的消費電子制造商、智能手機制造商、半導體制造商和汽車電子制造商。公司地址：上海市閔行區莘莊工業區金都路5000號。奧特斯科技（重慶）有限公司建立于2011年，是奧特斯集團在中國設立的第二家獨資企業，現有員工約5000人。奧特斯目前在中國重慶工廠投資兩大尖端技術，生產全球領先的半導體封裝載板和模組產品，產品應用于電腦微處理器、移動設備、可穿戴設備和高端物聯網產品。作為一家高新技術企業，奧特斯重慶率先將全球最先進半導體封裝載板生產技術引入中國，是中國首家高端半導體封裝載板制造商。公司地址：重慶市江北區魚嘴鎮長和路58號。奧特斯通過將核心業務與新技術相結合，擴展其在價值鏈中的地位，迎接市場機遇，推動企業的可持續性發展。奧特斯的解決方案推動著5G、物聯網、自動駕駛以及人工智能等未來技術的創新。奧特斯將保持可持續、盈利性增長，鞏固其在半導體封裝載板領域的市場地位，實現“先進解決方案的首選”這一宏偉愿景目標。(特別說明：我司所有招聘工作按照RBA用工要求，充分尊重人權，人員招聘無宗教信仰/性別等歧視，不招聘童工。對未成年工不安排接觸職業危害的崗位，不安排倒班。)
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