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奧特斯是全球領先的高品質半導體封裝載板和印制電路板制造商，企業致力于生產和開發具有前瞻性的聯接技術，核心領域涵蓋移動設備、汽車和航天、工業電子、醫療與健康以及高性能虛擬現實和人工智能芯片應用領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯全球擁有13,500多名員工，分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和馬來西亞（居林）擁有生產基地。奧特斯扎根中國發展逾20年，分別在上海（2001年）和重慶（2011年）建立生產基地。奧特斯（中國）有限公司成立于2001年，主要生產高密度互連印制電路板（HDI）和半導體封裝載板（IC substrates），客戶涵蓋業界頂尖的消費電子制造商、智能手機制造商、半導體制造商和汽車電子制造商。公司地址：上海市閔行區莘莊工業區金都路5000號。奧特斯科技（重慶）有限公司建立于2011年，是奧特斯集團在中國設立的第二家獨資企業，現有員工約5000人。奧特斯目前在中國重慶工廠投資兩大尖端技術，生產全球領先的半導體封裝載板和模組產品，產品應用于電腦微處理器、移動設備、可穿戴設備和高端物聯網產品。作為一家高新技術企業，奧特斯重慶率先將全球最先進半導體封裝載板生產技術引入中國，是中國首家高端半導體封裝載板制造商。公司地址：重慶市江北區魚嘴鎮長和路58號。奧特斯通過將核心業務與新技術相結合，擴展其在價值鏈中的地位，迎接市場機遇，推動企業的可持續性發展。奧特斯的解決方案推動著5G、物聯網、自動駕駛以及人工智能等未來技術的創新。奧特斯將保持可持續、盈利性增長，鞏固其在半導體封裝載板領域的市場地位，實現“先進解決方案的首選”這一宏偉愿景目標。(特別說明：我司所有招聘工作按照RBA用工要求，充分尊重人權，人員招聘無宗教信仰/性別等歧視，不招聘童工。對未成年工不安排接觸職業危害的崗位，不安排倒班。)