職位描述
電子/半導體/集成電路
工作內容：
1.新封裝供應商的導入，技術評估；
2.負責核對新產品的BD、BOM、marking、測試等封測規范的審核及維護；
3.新產品在外部封裝廠的導入，封裝可行性評估，為產品設計提供有競爭力的設計方案，負責技術規范的制定、傳遞，工程批試驗方案的制定、跟進、評價
；
4.量產產品的封裝轉線，封裝及可靠性異常分析改善；
5.封裝的應用評價，為產品提供封裝技術支持；
6.與封裝廠合作，負責封裝工藝改善，良率提升；
7.與封裝廠合作，負責封裝新材料、新工藝或新技術研究及考核驗證；
任職資格：
1.本科及以上學歷，半導體，材料，電子等相關專業；
2.至少2年封裝PE或NPI相關工作經驗，熟悉功率器件封裝及優先，熟悉ANSYS熱、應力仿真優先；
3.熟悉LF/WLCSP/模塊等封裝工藝，熟悉封裝design rule，對于工藝風險能獨立評估；
4.熟悉 DOE, APQP, PPAP, FMEA，SPC
5.了解封裝可靠性測試，具備相應的失效機理以及FA方法；
6.有較強的項目管理及跨部門溝通能力。
工作地點
重慶沙坪壩區西永大道25號
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職位發布者
唐婭/人事經理
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華潤微電子有限公司
華潤微電子有限公司是華潤集團旗下負責微電子業務投資、發展和經營管理的高科技企業，始終以振興民族微電子產業為己任，曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅，經過多年的發展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業，自2004年起連續被工信部評為中國電子信息百強企業。公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的半導體企業，目前公司主營業務可分為產品與方案、制造與服務兩大業務板塊，公司產品設計自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。公司產品聚焦于功率半導體、智能傳感器領域，為客戶提供系列化的半導體產品與服務。未來公司將圍繞自身的核心優勢、提升核心技術及結合內外部資源，不斷推動企業發展，進一步向綜合一體化的產品公司轉型，矢志成為中國半導體行業的領軍企業，成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商。
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