職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、按照封裝/微組裝工藝流程和設(shè)計圖紙要求，負(fù)責(zé)物料檢驗、清洗，基板、芯片粘接/die bond，共晶、金絲金帶鍵合/wire bond，電阻/激光焊接等工作；
2、負(fù)責(zé)常見的微組裝缺陷的分析、改進(jìn)與維修。
崗位要求：
1、知識要求：微電子、材料工程、化學(xué)工程、機(jī)械工程、機(jī)電一體化、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)方向優(yōu)先。
2、技能要求：了解鍵合機(jī)（DB/WB），能看懂電路和結(jié)構(gòu)圖紙，會操作顯微鏡等分析測試設(shè)備；視力良好，動手能力強。
3、經(jīng)驗要求：不限
工作地點
深圳龍崗區(qū)平湖智造園停車場1
入職公司信息
- 入職公司: 某大型公司
- 公司地址: 深圳龍崗區(qū)
- 公司人數(shù): 10000人以上
認(rèn)證資質(zhì)
人力資源服務(wù)許可認(rèn)證
人力資源服務(wù)許可證是由國家人力資源與社會保障相關(guān)部門頒發(fā)，代表人才經(jīng)紀(jì)人所在企業(yè)可以合法開展人力資源相關(guān)業(yè)務(wù)的資質(zhì)證件。展示該標(biāo)簽代表該企業(yè)發(fā)布此職位時已上傳《人力資源服務(wù)許可證》或《人力資源服務(wù)備案證書》并經(jīng)由平臺審驗通過。
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