職位描述
封裝工藝封裝測試芯片封裝光學器件封裝電子/半導體/集成電路
①芯片測試或者封測測試相關經(jīng)驗
②封裝或COC、COB相關經(jīng)驗
③光器件或者光模組測試相關經(jīng)驗
④耦合相關經(jīng)驗
工作地點
武漢江夏區(qū)九峰三路未來科技城(公交站)1
入職公司信息
- 入職公司: 某大型公司
- 公司地址: 深圳龍華區(qū)
- 公司人數(shù): 10000人以上
認證資質(zhì)
人力資源服務許可認證
人力資源服務許可證是由國家人力資源與社會保障相關部門頒發(fā)，代表人才經(jīng)紀人所在企業(yè)可以合法開展人力資源相關業(yè)務的資質(zhì)證件。展示該標簽代表該企業(yè)發(fā)布此職位時已上傳《人力資源服務許可證》或《人力資源服務備案證書》并經(jīng)由平臺審驗通過。
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職位發(fā)布者
楊女士/獵頭顧問
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