職位描述
封裝工藝光學器件封裝學術/科研
崗位職責：
1.協助開展光電集成芯片的封裝設計和開發工作。
2.按要求實施芯片引線鍵合等關鍵封裝技術。
3.編寫技術文檔，包括工藝流程、操作規程和測試報告。
4.協助團隊開展其他項目管理和日常科研事務。
任職要求：
1.學歷：985院校/211院校/雙一流院校碩士及以上，光學、機械、電氣、材料等相關專業；
2.具備良好的實驗動手和數據分析能力，能熟練閱讀英語技術文檔；
3.具有光電芯片封裝產品結構、光路設計經驗，熟悉了解常規光電芯片產品者優先；
4.了解封裝可靠性測試方法、失效分析技術，熟悉封裝可靠性制定標準及常見失效分析手段者優先；
5.熟悉半導體、光器件封裝技術，掌握相關設備的基本原理，有先進封裝技術（2D/3D）經驗者優先。
薪酬標準：稅前12-28萬元/年
工作地點：北京市
工作地點
北京豐臺區豐臺東大街東大街
相似職位
- 半導體封測工程師1.5-3萬
北京 - 西城
東旭集團 - 功率模塊集成工藝研發1-2萬
北京 - 朝陽
中國科學院微電子研究所 - 封裝工藝工程師1-1.8萬
北京 - 大興
北京芯力技術創新中心有限公司 - 塑封工程師1.5-2萬·15薪
北京 - 順義
北京國聯萬眾半導體科技有限公司 - 工藝工程師（先進封裝）1.7-3萬·14薪
北京 - 平谷
北京七星華創微電子有限責任公司 - 封裝工藝工程師1.5-2.5萬
北京 - 海淀
河南科之誠第三代半導體碳基芯片有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節跳動招聘
- 新華網招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發布者
馬女士/人力資源
三日內活躍立即溝通
