職位描述
封裝設計封裝工藝芯片封裝CSP
科之誠集成電路北京公司招聘工藝研發人員
1， 年齡40歲以下，本科及以上學歷優先；
2， 具備集成電路工藝原理知識及理論基礎，熟練掌握薄膜制備設備及工藝者優先；
3， 熟悉光刻、刻蝕、薄膜沉積等集成電路工藝實現方法，熟悉基本的設備原理、工藝原理、工藝集成原理、芯片批量生產質量控制原理，可指導代工廠解決產品實現過程中的技術、工藝、質量問題，維護及提高芯片良率；
4， 掌握基本的芯片封裝測試要求及實現流程；
5， 較強的團隊合作能力，責任心強，踏實穩重
工作地點
北京市海淀區中關村北二條
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